中国网7月2日讯（记者韩林） “第三代半导体产业技术创新发展大会暨2018中国创新创业大赛第三代半导体专业赛东部赛区启动仪式”于6月30日在江苏省张家港市举办。三位院士出席会议并在讲话中强调了第三代半导体作为先进的战略性新技术对科学技术、经济社会发展所起的战略性支撑作用，呼吁国家把握机遇、与时俱进发展新兴的第三代半导体产业。

据了解，此次会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟（以下简称“联盟”）、亚欧第三代半导体科技创新合作中心、张家港市政府联合主办，张家港高新技术产业开发区、张家港市科学技术局承办。

中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇，中国科学院院士、南京大学教授郑有炓，中国科学院院士、中国科学院微电子研究所研究员刘明，科技部高新技术发展及产业化司副司长曹国英，张家港市委常委、常务副市长卞东方出席会议并致辞。近300位来自第三代半导体领域的研究机构、知名企业代表相聚一堂共论发展。会议第一阶段由张家港经济技术开发区管委会副主任、张家港高新技术产业开发区管委会副主任张雷主持。

干勇院士在致辞中指出，第三代半导体是国家新材料发展计划的重中之重，关系到智能电网、智能制造、5G通讯、高端装备、军工等多个领域。联盟在第三代半导体产业发展上起到了非常重要的促进作用，成为了产业技术、组织、管理、集聚人才的核心。

张家港市市委常委、常务副市长卞东方代表主办方致欢迎词。他介绍了张家港在科技创新引领产业转型升级方面取得的成绩，提出希望把张家港建设成为半导体产业的新高地、新标杆而努力，也希望更多的项目可以落户张家港。

曹国英副司长在致辞中肯定了张家港科技发展的创新思路。他指出，我们要梳理第三代半导体发展思路，为产业的发展营造良好环境。联盟在推动中国半导体照明发展的过程中积累了非常好的经验，第三代半导体的产业发展更需要联盟整合各方的力量共同推进。

郑有炓院士、刘明院士、曹国英副司长等与会嘉宾共同启动了“2018中国创新创业大赛第三代半导体专业赛（东部赛区）”。

大会报告环节由第三代半导体产业技术创新战略联盟于坤山秘书长主持。刘明院士做了题为“微电子与光电子技术”的精彩报告。刘明院士认为信息化核心支撑是IC的快速发展，集成电路进一步发展呈现多元化发展趋势。她指出微电子产业的发展特点是学科交叉度高,分工度更加细化；同时受到市场的影响，前瞻科研转化较快。在光电子产业方面，核心光电器件依托CMOS商用平台开发取得了重要突破，传统微电子公司也在积极的投入到光电子产品开发中。

郑有炓院士发表了题为“第三代半导体国内外技术及产业现状与趋势”的精彩演讲。郑院士指出，第三代半导体作为先进的战略性新技术，对科学技术、经济社会发展起着战略性的支撑作用。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料在高效固态光源和固态紫外探测等光电子、宽禁带电力电子和宽禁带射频领域有着广泛应用，第三代半导体产业化技术日趋成熟，产业前途极其光明。郑院士强调，我们国家要把握机遇、与时俱进发展新兴的第三代半导体产业，不断创新产业化技术，加快创建产业生态系统。

中国电子科技集团公司首席科学家陈堂胜做了题为“高频GaN微波功率器件及其技术发展”的精彩报告。陈堂胜指出，SiC基GaN HEMT同时具备高频率、高输出功率、抗辐照等特性，是高频高功率固态微波功率器件发展方向，GaN HEMT功率器件及MMIC已经全面进入工程应用，国内已建立体系性GaN功率器件产品技术，实现了装备应用自主保障。陈堂胜还指出，材料结构的创新是实现GaN微波功率器件迈向更高工作频率的关键，目前中电科55所实现了多款具有国际领先水平的高频GaN功率MMIC研制。 

福州大学严群教授发表了题为“MicroLED-推动下一代显示技术革命”演讲，严教授从显示技术的演进出发，介绍了演示技术发展历程和趋势。他重点指出MicroLED的应用是非常广泛的，几乎能满足现在所有显示的需求，是显示方面下一代的优秀技术，但距其成为主流的显示技术还有诸多的挑战和困难需要我们去克服。

株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师刘国友发表了题为“新能源汽车与功率半导体技术”的精彩演讲。刘国友指出，现阶段Si IGBT器件广泛应用于各种电力电子装置中，在很大提高了我们的生活质量和舒适性，而新兴的SiC MOSFET器件在新能源汽车领域有着广泛的应用前景。高电流密度、沟槽栅SiC、基于全铜工艺技术的功率模块、多功能集成式功率模块是新能源汽车用功率模块的技术发展趋势。

IDG资本合伙人俞信华作为投资界的代表做了题为“第三代半导体投资分析”的报告。俞信华重点阐述了第三代半导体的在光电器件、射频器件和电力电子器件的应用情况和全球的竞争格局。他指出，目前半导体行业面临的挑战以及对高性能器件日益增长的需求推动了第三代半导体的发展，第三代半导体具备改变半导体整个产业链的潜力，即使目前还存在挑战而且存在部分困境，IDG资本将进行更灵活的投资策略来拥抱宽禁带半导体产业机会。

在大会对话环节，赵玉海、郭太良、沈波、盛况、陈堂胜、俞信华、朱廷刚、丁国华8位嘉宾围绕第三代半导体的创新战略展开讨论。大家一致认为要积极发挥联盟的作业，共同构建健康的产业生态环境，早日实现材料强国的梦想。

此次会议期间，主办方还召开了Micro-LED技术研讨暨CASA Micro-LED专委会成立会议、新能源汽车用第三代半导体器件检测及标准研讨会两个重要的工作会议。CASA Micro-LED专委会由刘明院士出任主任，副主任由福州大学郭太良教授、南昌大学江风益副校长、北京大学沈波教授担任，香港科技大学、南京大学、复旦大学、上海大学、南京55所平板显示技术中心、广东省半导体产业技术研究院、京东方、TCL、海信、长虹、创维、上海天马微电子、三安、华灿、乾照、易美芯光、国星、瑞丰、万润、洲明、维信诺等材料、器件及显示应用的多家重要院校、企业加入了专委会。

新能源汽车用第三代半导体器件检测及标准研讨会上，浙江大学电气工程学院院长、长江学者盛况教授，株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师刘国友，精进电动科技股份有限公司创始人兼首席技术官蔡蔚，国家新能源汽车技术创新中心郑广州，北京理工大学副教授宋强，上海电驱动股份有限公司北京分公司总经理张琴，深圳比亚迪电子有限公司&高级器件研发经理吴海平，一汽新能源研究院电机电控所功率电子工程师李敏，中国电子科技集团公司第五十五研究所国扬公司副总经理滕鹤松，泰科天润半导体科技(北京)有限公司技术总经理陈彤，中科院电工所研究员徐菊，厦门芯光润泽科技有限公司营运长黄以明等专家学者及业内人士共约30多人就第三代半导体在新能源汽车中应用的检测、标准问题进行了深入探讨，着手筹备启动联盟新能源汽车专委会，共建大平台。